金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，芯卓科技（浙江）有限公司申请一项名为“弹性中介层及其导电装置”的专利，公开号 CN 119757809 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本公开提供一种弹性中介层，包含软性基板以及导电装置。软性基板包含多个电路，该等电路的第一端暴露于软性基板的第一面，该等电路的第二端暴露于软性基板的第二面。该等电路的第一端于第一面呈第一样式，该等电路的第二端于该第二面呈第二样式，第一样式相异于第二样式。导电装置包含第一软性导电件以及第二软性导电件。第一软性导电件设置于软性基板的第一面，包含多个第一弹性导电部。该等第一弹性导电部与该等电路的第一端电性连接。第二软性导电件设置于软性基板的第二面，包含多个第二弹性导电部该等第二弹性导电部与该等电路的第二端电性连接。
天眼查资料显示，芯卓科技（浙江）有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3661.5385万人民币，实缴资本3123.077万人民币。通过天眼查大数据分析，芯卓科技（浙江）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。
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