日月光半导体取得半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法专利

金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置封装及制造半导体装置封装的方法”的专利，授权公告号 CN 110137150 B，申请日期为2018年4月。

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